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"2021国际电子电路及实装产业展"基板技术力亮相 

目前，全世界有175家以上的移动通信公司提供商用5G服务。 在"2021国际电子电路及实装产业展"上，这种服务呈现了扩散的多种趋势。

国际电路及实装产业展参展企业YMT瞄准5G时代，展示了高频5G表面处理(Surface Finishing for high Frequancy 5G)技术和无电解铜镀金方式的箔制品群。

此外，YMT还展示了利用无电解铜镀金方式的Nanotus:Nonetching Low Profile Roughness Chemicals方式的Foil产品群。

Nanotus是提高无缝形态的叠层及干胶片（Dry film）、PSR（Photo Solder Resist）附着率的前处理方法，不是通过擦边照射（Roughness）方式，而是采用了无电解铜镀金方法。

三星电器也在KPCA show 2021上展示了针对需要高速信号处理的5G生态系统扩散的Large Body、FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)、BGA(Sip Module, EDS)、FCBGA(UTC)、BGA(UTC)、BGA(UTC、FCCSP)等产品和技术。

FCBGA基板最近在AI、5G、汽车、服务器、网络用等需要高速信号处理的多种应用处的需求正在急剧增长。

LG Innotek也在同一展示会上展示了"5G AIP(Antenna in Package)基板""Package Substrate""Tape Substrate"等3个领域的基板产品。