국내전시회 정보
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국제인증전시회 2026 차세대 반도체 패키징 산업전
| 전시회명(한글) | 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 |
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| 전시회명(영문) | Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2026 |
| 전시회명(약칭) | ASPS 2026 |
| 주 최 | 경기도, 수원시 |
| 기 간 | 2026-08-26 ~ 2026-08-28 |
| 장 소 | 수원컨벤션센터 (SCC) |
| 전시분야 | 05. 전기/전자/정보통신/방송 |
| 홈페이지 | https://www.semipkgshow.com/ |
| 세부품목 | ■ 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비■ 반도체 패키징 소재 및 부품■ 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)■ 반도체 글라스 기판■ 시스템 반도체■ 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외 | ||
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| 전화번호 | 02-6285-9131 | 이메일 | jaeho.lee@jexpo.or.kr |
| 비 고 | |||
